激光雷達(dá)的技術(shù)難點(diǎn)

作者: 嶺緯科技發(fā)表時(shí)間:2021-04-27 09:58:45

激光雷達(dá)技術(shù)難在哪?

激光雷達(dá),簡(jiǎn)而言之即通過(guò)主動(dòng)發(fā)射及接收激光信號(hào)實(shí)現(xiàn)三維探測(cè)的高精度傳感器,“它由激光發(fā)射、激光信號(hào)接收、光學(xué)及掃描、信號(hào)處理和系統(tǒng)控制等模塊組成?!北笨铺炖L技術(shù)總監(jiān)張珂殊介紹道,激光雷達(dá)不僅自身就是高度集成化的光機(jī)電一體化傳感器,使用中還要與全球衛(wèi)星定位(如北斗、GPS)、慣性導(dǎo)航單元(IMU)、可見(jiàn)光相機(jī)、紫外相機(jī)、高光譜相機(jī)等各種傳感器做時(shí)空同步集成,涉及多傳感器數(shù)據(jù)融合和一體化標(biāo)定,技術(shù)門檻很高。 由于涉及多傳感器數(shù)據(jù)融合和一體化標(biāo)定,激光雷達(dá)的技術(shù)門檻很高。

“激光雷達(dá)的工作原理與微波雷達(dá)相近,以激光做信號(hào)源,激光信號(hào)到達(dá)目標(biāo)表面 ——樹木、道路、橋梁和建筑物等,在上述目標(biāo)表面產(chǎn)生后向散射,從而使一部分激光回波信號(hào)回到激光雷達(dá)的接收器。然后通過(guò)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理,實(shí)現(xiàn)激光測(cè)距計(jì)算,即得到目標(biāo)點(diǎn)測(cè)距。激光信號(hào)掃描目標(biāo)物表面后,還可以得到目標(biāo)物表面三維點(diǎn)的數(shù)據(jù),用此數(shù)據(jù)進(jìn)行三維成像處理后,我們就擁有了精確的三維目標(biāo)模型數(shù)據(jù)(目標(biāo)立體圖)?!睆堢媸庹f(shuō)。

北科天繪總經(jīng)理張智武說(shuō),國(guó)際先進(jìn)測(cè)繪型激光雷達(dá)的核心性能指標(biāo)包括:公里級(jí)測(cè)距范圍,毫米級(jí)測(cè)距精度,百萬(wàn)級(jí)激光發(fā)射頻率。這要求高度優(yōu)化的激光雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù),尤其是激光雷達(dá)信號(hào)的精細(xì)和實(shí)時(shí)處理能力,包括微弱信號(hào)的采集和放大,噪聲的識(shí)別和濾除以及時(shí)間精準(zhǔn)計(jì)量,空間位置信息和反射強(qiáng)度信息的瞬態(tài)測(cè)量等。   

“由于光的傳播速度極快,上述信號(hào)接收,處理和三維數(shù)據(jù)生成要在極短的時(shí)間內(nèi)(納秒)完成,因此難度很大?!睆堉俏湔f(shuō),激光雷達(dá)是迄今為止最復(fù)雜的,效率和精度最高的傳感器之一,與相機(jī)相比,它多了主動(dòng)發(fā)光和光信號(hào)調(diào)制及解調(diào)的模塊,實(shí)現(xiàn)每秒鐘百萬(wàn)次精準(zhǔn)測(cè)量,其本身就是一個(gè)復(fù)雜的集成性系統(tǒng)。   

然而,如此復(fù)雜的集成性系統(tǒng),也讓集成電路設(shè)計(jì)成了激光雷達(dá)技術(shù)研發(fā)的攔路虎,大量國(guó)產(chǎn)激光雷達(dá)過(guò)于復(fù)雜的組裝會(huì)讓激光雷達(dá)體積重量過(guò)大,使用起來(lái)很不方便。   

芯片組獨(dú)辟蹊徑,雷達(dá)實(shí)現(xiàn)小身板   

“我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力正是創(chuàng)新了激光雷達(dá)的芯片和集成電路設(shè)計(jì)?!睆堢媸獗硎?,傳統(tǒng)的激光雷達(dá)集成電路技術(shù),需要將激光發(fā)射器、探測(cè)器、放大器等數(shù)百個(gè)電子元器件封裝到一個(gè)比指甲蓋還小的專用芯片中,用單枚芯片實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)的整體控制。

傳統(tǒng)激光雷達(dá)需要依靠人工實(shí)現(xiàn)激光發(fā)射電路板和接收電路板的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn),這種工藝耗時(shí)、低效,且設(shè)備體積較大。 圖2:新技術(shù)讓模塊間以類似積木的形式快速搭建,無(wú)需依賴多次人工對(duì)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)了機(jī)器自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),提高總裝效率的同時(shí),也減小了設(shè)備尺寸。   

“然而傳統(tǒng)的激光雷達(dá)是由電路板構(gòu)成,比如我們通常說(shuō)的16線激光雷達(dá)就是由16對(duì)激光電路板組成,需要依靠人工實(shí)現(xiàn)激光發(fā)射電路板和接收電路板的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn),這種工藝耗時(shí)、低效,且體積較大。而我們使用自主開(kāi)發(fā)的激光雷達(dá)信號(hào)處理芯片組,通過(guò)半導(dǎo)體封裝工藝精巧地解決了精密光機(jī)裝調(diào)與大尺寸機(jī)械誤差間跨數(shù)量級(jí)尺度差異,使復(fù)雜的激光雷達(dá)組裝及測(cè)試過(guò)程極大簡(jiǎn)化(如圖2),模塊間以類似積木的形式快速搭建,無(wú)需依賴多次人工對(duì)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)了機(jī)器自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),提高總裝效率的同時(shí),也減小了設(shè)備尺寸?!睆堢媸饨榻B, 獨(dú)辟蹊徑的激光雷達(dá)的芯片和集成電路設(shè)計(jì),讓激光雷達(dá)“活”出了小身板。